Technology Development Process Shift Engineer, Bonding

Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all.

Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring the world to learn, communicate and advance faster than ever.

Bonding Process Shift Engineerは、プロセス開発部門、プロセスインテグレ－ショ開発部門、並びに量産部門と連携し24時間7日間の技術開発を実施する。
主な業務内容は、新規デバイス開発業務、Redundancy tool展開、開発デバイスにおける敏速な異常品対応などを実施、24時間7日間、止まらない技術開発を実現する。

業務詳細

• Bonding Processエリアにおける24時間7日間の技術開発を実施する。
  • 開発デバイスにおける Level Owner 業務（プロセスセットアップ、プロセス改善評価、SPC、Redundancy展開などPMIに規定された開発業務）の実施。
  • 新規装置評価、材料評価を含んだプロセス開発。
  • 新規材料における剥がれ検査の実施。
  • 開発デバイスにおけるBondingプロセス異常品並びにTHICKNESS 計測エラー発生時の敏速かつ的確な処置を実施しスムーズにロットをリリースする。
  • 慢性プロセス問題に関し、解決についてのデータ収集及びデータまとめを行い、プロセス開発部門、プロセスインテグレ－ショ開発部門へエスカレーションする。
• 開発ロットのサイクルタイム改善活動（Redundancy tool の展開、量産品との条件一致化など）を量産部門とともに実施する。

必須要件（全条件を必ずしも満足してなくてもよい。）

• 基本的な、半導体に関する知識を有する。
• 必要な教育を理解して、実施することができること。
• エリアの問題点の把握、及びその改善を、チームメンバーと共に遂行することができること。
• Microsoft Office（Excel, PowerPoint, Word）などの基本的なソフトウェアを使用できる。
• データを抽出し、決められたデータ整理を行い、レポートできるスキルを有している。
• プロセスに関連する基本的な問題へのトラブルシューティングをすることができる。
• 職場ルールを順守し、問題が生じた場合には、適宜、上司へ報告/連絡/相談することができること。
• 関係部門とコミュニケーションを図る能力を有していること。
• 仕事に前向きに取り組むことができる。
• 自己管理（業務面、健康面）ができる。
• 日本語の語学力 （＋文章・メールで英語を使用した実務経験、若しくはアレルギーの無い方）
• シフト勤務に対応可能な方 （4勤4休シフト）
• 学士号以上あるいは実務経験

歓迎要件

• Bonding, CMP もしくは WET プロセス経験者

About Micron Technology, Inc.

We are an industry leader in innovative memory and storage solutions transforming how the world uses information to enrich life for all. With a relentless focus on our customers, technology leadership, and manufacturing and operational excellence, Micron delivers a rich portfolio of high-performance DRAM, NAND, and NOR memory and storage products through our Micron® and Crucial® brands. Every day, the innovations that our people create fuel the data economy, enabling advances in artificial intelligence and 5G applications that unleash opportunities — from the data center to the intelligent edge and across the client and mobile user experience.

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